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白皮书和文章

集成门驱动集成电路的通信与隔离技术

用于高密度应用的新型功率半导体要求门驱动技术支持更高的工作电压,并在扩展的温度范围内雷电竞靠谱吗可靠。该包装还必须符合国际漏电和清除标准。本文提出了一种创新的通信和隔离技术,集成在一个新的工业包中

保持SiC MOSFET的效率和保护不妥协

SiC器件的效率和尺寸优势已经被工业、汽车、牵引系统和光伏电源转换的设计师们热情地接受。为了提供更详细的信息,宽带隙SiC材料(通常是传统硅的1/100)的低片电阻导致在给定的电流容量-价值下更小的器件