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应用笔记

显示1 - 13十三份申请须知
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LinkSwitch-TNZ系列Buck和Buck- boost设计指南
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本应用说明提供了使用LinkSwitch-TNZ系列设备设计非隔离电源的信息。本文档描述buck和buck-boost转换器的设计过程。

InSOP和HSOP封装波峰焊指南
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这些指南适用于没有底部暴露垫的InSOP包(如InSOP- 24d)。带有底部暴露垫的InSOP包(如InSOP- 24b, InSOP- 24c)必须使用IR/对流回流板安装。

AN-75 - LYTSwitch-6系列设计指南
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LYTSwitch-6系列设计指南

AN-70 - LinkSwitch-TN2设计指南
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本文档描述了使用LinkSwitch-TN2系列集成离线开关的buck和buck-boost转换器的设计过程。

安-65 - LYTSwitch-5设计指南
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AN-60 - LYTSwitch-0设计指南
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LYTSwitch-0设计指南

AN-59 - LYTSwitch-4设计指南
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AN-303 - Qspeed系列符合RoHS焊接注意事项
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符合Qspeed系列RoHS的焊接注意事项

AN-302 - Qspeed串联整流器反向共享电压
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串联整流器的反向电压共享

AN-301 - Qspeed反向恢复充电,电流和时间
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反向恢复充电,电流和时间

AN-300 - Qspeed高温反向偏置(HTRB)可靠性测试
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高温反向偏置(HTRB)可靠性试验

HiperLCS系列设计指南
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HiperLCS家庭设计指南

AN-39 - LinkSwitch-LP设计指南
描述 LinkSwitch-LP设计指南