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集成门驱动ic的通信与隔离技术

用于高密度应用的新型功率半导体要求门驱动技术支持更高的工作电压,并在扩展的温度范围内雷电竞靠谱吗可靠。该包装还必须符合爬电和清除的国际标准。本文提出了一种创新的通信和隔离技术,集成在一个新的工业包中

保持SiC MOSFET的效率和保护而不妥协

碳化硅器件的效率和尺寸优势已经受到工业、汽车、牵引系统和光伏电源转换的设计师的热烈欢迎。为了提供更多的细节,宽带隙SiC材料的低片电阻(通常是传统硅的1/100)导致在给定的电流容量-价值下,器件更小

提供加强电气绝缘的革命性的高压igbt驱动器产品系列,可驱动耐压在1200v以内的开关半导体

功率集成SCALE-iDriver™IGBT及功率MOSFET门极驱动器的推出,让高可靠性中低压电子电力系统的设计变得更为轻松容易。新驱动器集成了功率集成独有的FluxLink™技术——一种固体绝缘磁感耦合通信技术。FluxLink接口和eSOP封装可提供符合VDE0884-11及IEC60747-17标准的加强电气绝缘,并且具有非常强电磁干扰(EMI)及磁场抗扰性,可使生产厂商轻松达到IEC61000-4-8及IEC61000-4-9标准。