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白皮书和文章

集成栅极驱动集成电路的通信与隔离技术

用于高密度应用的新型功率半导体需要支持更高工作电压并在更大温度范围内可靠的栅极驱动器雷电竞靠谱吗技术。包装还必须符合爬电和间隙的国际标准。本文提出了一种集成在新型工业封装中的创新通信和隔离技术

高压IGBT驱动器家族与加强电流隔离开关半导体高达1200v

随着power Integrations引入SCALE-iDriver™IGBT和功率MOSFET栅极驱动器,设计可靠的低压和中压电子电力系统变得更加容易。新的驱动器采用了Power Integrations公司专有的FluxLink™,一种固体绝缘体,磁感应耦合,通信技术。FluxLink接口和eSOP包提供

保持SiC MOSFET的效率和保护而不妥协

SiC器件的效率和尺寸优势已受到工业,汽车,牵引系统和光伏电源转换设计师的热烈欢迎。为了提供更多的细节,宽带隙SiC材料的低片电阻(通常是传统硅的1/100)导致在给定的电流容量下更小的器件-这很有价值