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高密度应用的新功率半导体需要栅极驱动器技术，以支持更高的工作电压，并且在扩展温度范围雷电竞靠谱吗内可靠。该包装还必须符合蠕变和清除的国际标准。本文提出了一种创新的沟通和隔离技术，并集成了一个新的工业包装

通过引入Scale-Idriver™IGBT和电源MOSFET栅极驱动器，设计可靠，低压电子电源系统变得更加容易。新的驱动程序结合了Power Integrations的专有FluxLink™，这是一种固体绝缘体，磁感应耦合，通信技术。FluxLink接口和ESOP软件包提供

工业，汽车，牵引力系统和光伏电源转换的设计师热情地接受了SIC设备的效率和尺寸好处。为了提供更多细节，宽带SIC材料的较低板电阻（通常是常规硅的1/100）导致较小的设备，以达到当前的能力 - 可估计