用于高密度应用的新型功率半导体要求门驱动技术支持更高的工作电压，并在扩展的温度范围内雷电竞靠谱吗可靠。该包装还必须符合爬电和清除的国际标准。本文提出了一种创新的通信和隔离技术，集成在一个新的工业包装设计中。