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封装资讯

一般资讯

电源集成的的的设计,胶带,以及组装一般一般,请,请参阅封装资讯文件

如需敏感等级(msl)封装的资讯,请参阅湿气等级(msl)封装封装」文件文件

esip封装资讯

功率积分的新型的封装传统传统传统传统传统,to-220相同,都低的特性,但特性特性特性特性特性特性却只传统一半。。所以所以所以所以所以所以所以。

如需有关封装的,请,请造访资讯造访esip封装封装

使用导热粘合剂接合

导热粘合剂提供一解决来取代传统组装。粘合剂允许永久组装类似和不同不同的的基材基材基材

使用塑胶和金属夹接合

塑胶夹是适用于适用于低接合。这些透过固定的的的不锈钢夹提供了金属。

绿色封装

功率整合致力于卓越环保,方案方案方案方案方案方案方案方案方案方案解决解决及制程制程中摒弃使用使用有害有害有害有害材料材料方面是是当之无愧当之无愧的的业界业界领导。。。。。。。。。。。。。。

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无铅产品资讯

功率整合提供提供均均采用采用(sn)进行进行无铅焊锡。。。。无铅无铅无铅无铅无铅无铅封装符合符合符合欧盟欧盟有害有害有害(rohs)法规FAQ)清单,方便工程师。