ソリュションファンダ 技術サポ,ト

TOP267KG

Psuコントロ,ラ及び725 v mosfetの搭載により待機時の超低消費電力を実現

アプリケ,ション
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电视
超低待机电源图标

製品詳細

概要

TOPSwitch-JXは,低コストで725 V耐圧MOSFET,高電圧スイッチング,マルチモードPWM制御回路,発振器,過熱保護,保護回路及びその他の制御回路をワンチップ上に集積しています。

製品ハ▪▪ラ▪▪ト

EcoSmart -高いエネルギ,効率

  • 全負荷範囲で高効率化
  • 230 VAC入力時,無負荷時消費電力70 mW未満を実現
  • 230 VAC入力,1 W出力時に待機電力750 mW以下

低システムコスト,高い設計自由度

  • 全負荷範囲で最大効率を実現するマルチモ,ドPWM制御
  • 132 kHz動作周波数によりトランスおよび電源を小型化
    • 最高レベルのエネルギ効率基準に適合する66kHz動作オプション
  • 外部設定可能な高精度カレントリミット
  • 最適化されたランフィドフォワドによる入力リップルの低減
  • 周波数ジッタリングにより,emiフィルタコストを削減
  • ソフトスタ,ト機能内蔵で,起動時の部品へのストレス低減
  • 725 v耐圧のmosfet
    • 設計ディレ,ティング基準に容易に対応

優れた保護特性

  • オトリスタト機能により過負荷時の電力を3%未満に低減
    • 出力短絡保護(scp)
    • 出力過電流保護(ocp)
    • 出力過負荷保護(opp)
  • 出力過電圧保護(ovp)
    • 自動復帰型/ラッチ停止型タプ保護にユザ設定可能
    • 容易にac高速リセットに対応
    • 一次側あるいは二次側センス双方に対応
  • 低入力電圧(uv)検出により,タ,ンオフ時のグリッチを解消
  • 過入力電圧(ov)シャットダウンにより入力サジ耐量を拡大
  • ヒステリシスを十分確保した高精度過熱保護機能(otp)

高機能パッケ,ジオプション

  • eDIP-12パッケ,ジ:
    • 極薄型設計対応 低背型形状
    • 基板及びヒ,トシンクへの熱放散
    • 外付けヒ,トシンク取り付け時,to-220と同等の熱抵抗対応
  • eSIP-7Cパッケ,ジ:
    • 基板実装を最小限に抑えた垂直形状
    • 金具を使った簡単なヒ,トシンク取り付けにより,to-220と同等の熱抵抗対応
  • eSOP-12包:
    • 66w通用输入输出功率
    • 低轮廓表面安装超薄的设计
    • 热量通过暴露的衬垫和源引脚传递到PCB
    • 支持波峰焊或回流焊

仕様

仕様
出力(最大)オプンフレム,230v 65.00 W
出力(最大)密閉型,230v 40.00 W
出力(最大)密閉型,ユニバ,サル 26.00 W
出力(最大)オプンフレム,ユニバサル 45.00 W
ス电子邮箱ッチング周波数(最大) 132千赫
絶縁破壊電圧 725 V
入力電圧 (最小) 85 V
入力電圧 (最大) 265 V
自動再起動と過電圧応答 双方
自動再起動しきい値 5.8
icパッケ,ジ eSOP-12B
内部ス@ @ッチ 是的
取付タ@ @プ 面山
過熱応答 滞后
動作温度 - 最小 -40°C
動作温度 - 最大 150°C
制御方式 二次侧
制御機能
可选电流限制
频率抖动
软启动
自动重启/锁存故障响应
开/关控制
保護機能
输出欠压
超温
输出过压
输出短路
输出开环
输出过载
远程关闭
トポロジ 回扫
产品子类型 PMIC
二次応答 双方